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電子材料用酚醛樹脂

點擊數： 0   發布時間： 2017-08-01 15:41:00   信息來源：

     

產業介紹
酚醛樹脂作為環氧樹脂硬化劑可應用于FR4、FR5、CEM-1。針對銅箔基板提高Tg點、增加熱穩定性、降低吸水率及CTE等功效開發一系列的產品。產品可分為液態及固態兩種型態，可廣泛用于無鹵及無鉛等製程。

應用領域
CCL、Copper-clad laminates、FR4、FR5、CEM-1、BPA Novolac、無鹵、Halogen-free、無鉛、Lead-free、銅箔基層板